一、應(yīng)用背景
在半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)過程中,微米級(jí)的表面瑕疵、粉塵顆粒和異物,會(huì)直接影響光刻工藝的精度,甚至導(dǎo)致芯片報(bào)廢。傳統(tǒng)檢測(cè)方式難以穩(wěn)定識(shí)別10微米級(jí)的微小缺陷,且易受環(huán)境光線、熒光干擾,存在漏檢、誤檢的風(fēng)險(xiǎn),需一種高效、可靠的目視檢測(cè)方案。
二、應(yīng)用方案
某半導(dǎo)體晶圓制造企業(yè)引入美國(guó)MORSTE/ MF-100SP 綠光表面檢查燈,用于晶圓、光學(xué)濾光片等關(guān)鍵工件的表面質(zhì)量全檢。
- 光源適配:設(shè)備采用100W高強(qiáng)度汞燈,搭配黃色濾光片,阻擋500nm以下短波長(zhǎng)光線,僅輸出543nm、574nm、576nm的綠光光譜,既避免了光刻膠的熒光干擾,又能通過高對(duì)比度綠光,讓微小缺陷清晰呈現(xiàn)。
- 操作適配:燈頭支持360°旋轉(zhuǎn),可固定在工作臺(tái)實(shí)現(xiàn)免手持操作,適配流水線工位;也可拆下燈頭手持檢測(cè)異形工件,靈活適配不同工序的檢測(cè)需求。
- 安全適配:采用Cool-Touch阻熱外殼,長(zhǎng)時(shí)間工作無高溫燙傷風(fēng)險(xiǎn),滿足車間長(zhǎng)時(shí)間、高頻次的連續(xù)檢測(cè)需求。

三、應(yīng)用效果
1. 缺陷識(shí)別效率提升:可穩(wěn)定識(shí)別10微米級(jí)的瑕疵、粉塵顆粒,漏檢率較傳統(tǒng)白光檢測(cè)降低60%以上,大幅減少因前期缺陷漏檢導(dǎo)致的后續(xù)工藝?yán)速M(fèi)。
2. 檢測(cè)穩(wěn)定性提升:綠光光源不受工件表面熒光、反光干擾,檢測(cè)結(jié)果更穩(wěn)定,降低了人工誤判的概率。
3. 操作便捷性提升:靈活的手持/固定雙模式設(shè)計(jì),適配晶圓、偏光板、光學(xué)玻璃等多種工件的檢測(cè),操作無門檻,工人上手快。
四、總結(jié)
MF-100SP綠光表面檢查燈以適配半導(dǎo)體行業(yè)需求的光源設(shè)計(jì)、安全便捷的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),解決了微小缺陷目視檢測(cè)的核心痛點(diǎn),為晶圓及相關(guān)光學(xué)工件的質(zhì)量管控提供了高效可靠的技術(shù)支撐,也可廣泛應(yīng)用于LCD、光學(xué)元件、金屬零件等精密制造領(lǐng)域的表面瑕疵檢測(cè)場(chǎng)景。